पॉलीमाइड और पॉलीओलेफ़िन (गर्म पिघल) सामग्री के साथ कम दबाव मोल्डिंग (एलपीएम)

इस प्रक्रिया की कुंजी कच्चे माल और विशेष मोल्डिंग उपकरण हैं। डिमर एसिड आधारित पॉलीमाइड सामग्री, जिसे गर्म-पिघलने के रूप में जाना जाता है, को मोल्डिंग यौगिकों के रूप में उपयोग किया जाता है। वे थर्मोप्लास्टिक्स हैं यानी सामग्री, गर्म होने पर, कम चिपचिपा हो जाती है और फिर से आकार देने में सक्षम होती है, फिर वांछित रूप को ठंडा करने के लिए कड़ी मेहनत करनी होती है। ये पॉलीमाइड सामग्री दो थर्मोप्लास्टिक्स से दो मुख्य क्षेत्रों में भिन्न होती हैं: एक: चिपचिपापन: प्रसंस्करण तापमान (410 एफ / 210 सी) पर चिपचिपापन बहुत कम होता है, आमतौर पर लगभग 3,000 सेंटीपाइज (पैनकेक सिरप के समान)। कम चिपचिपाहट सामग्री को गुहा में इंजेक्ट करने के लिए कम इंजेक्शन दबाव की आवश्यकता होती है। वास्तव में पॉलीमाइड सामग्री इंजेक्ट करने के लिए एक साधारण गियर पंप का उपयोग करना सामान्य है। अपेक्षाकृत नाजुक इलेक्ट्रॉनिक घटक ओवर-मोल्डिंग करते समय कम इंजेक्शन दबाव सर्वोपरि होता है। दो: चिपकने वाला: पॉलिमाइड सामग्री मूल रूप से उच्च प्रदर्शन गर्म पिघल चिपकने वाला होते हैं। पॉलीमाइड के चिपकने वाला गुण एक चुने हुए सब्सट्रेट को सील करते हैं। आसंजन का प्रकार पूरी तरह से यांत्रिक है यानी कोई रासायनिक प्रतिक्रिया नहीं होती है।